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Luzchem
- 1. 개요
- Lithography 장비.
- 박막의 동적 측정학(dynamic metrology)에 대한 통합된 접근법
- 약 60nm에서 25㎛의 필름 두께 측정.
- 웨이퍼당 다수의 시료추출 지점(sampling spot)을 갖는 dissolution rate.
- 180℃까지 온도 조절.
- 노출 소성(bake) 전 또는 후 두께 변화.
- 용매 손실 및 탈보호 연구.
2. 사양/주요 특징
- 110/220V, 50/60Hz
- USB 인터페이스
- 다중-파장 검출기.
- 2048 다이오드 배열(array) 검출기.
- 최소 400 내지 850nm 범위.
- 최소량의 현상액(developer) 사용.
- 뛰어난 기계적 안정성.
- 180℃까지 온도 조절.
3. 상세한 설명
- 루즈켐의 TFA-11 장치는 건조 및 습윤 필름 두께의 interferometric(간섭방식)
측정의 능력을, 다기능의 비용 효과적 dissolution rate 모니터와 결합시킨다.
2048 다이오드 검출기를 이용한 다중-파장 설계로써 이 분야에서 최상의 분광
분해능을 제공한다.
TFA-11을 이용하여 시험할 수 있는 시료의 유형중에는 resist, 반사방지 코팅,
UV 보호 필름(예: 창유리 및 자동차 유리), 및 다양한 표면의 도료 코팅
(예: 탄산수 깡통)이 있다. Luzchem은 구매 계약전에 고객의 코팅을 시험해줄 수 있다.
- dissolution 동역학을 측정하기 위하여 수 리터의 현상액을 사용하고 온도 안정화를 기다려야 한다면, 루즈켐의 TFA-11 시스템을 고려할 수 있다. 흔히 다량의 현상액이 필요하지만, 루즈켐의 독특한 설계(특허 계류중)에 의해 단지 약 1ml의 현상액이 요구된다.
단일 웨이퍼에서 다수 측정이 가능한데, 전형적으로 3인치 웨이퍼에서 4회, 8인치 웨이퍼에서 30회 넘게 가능하다.
400 내지 850nm 사이의 임의의 파장을 선택하거나, 루즈켐 소프트웨어 패키지에서 이용할 수 있는 다중파장 분석을 이용할 수 있다. 고객이 고유의 분석 소프트웨어를 개발하기로 결정하는 경우, Luzchem은 모든 데이터의 ASCII 파일을 제공한다.
- 60nm에서 수십 마이크론의 두께 측정만이라면, TFA-10은 최상의 비용 효과적인 해법이다.
[그림: Sample Dissolution Data]
- TFA-11은 실리콘 웨이퍼, 투명 기판 또는 완전 반사 기판상에서 용이하게 작동될 수 있고, 화강암 base 는 뛰어난 기계적 및 열적 안정성을 제공한다.
USB 인터페이스를 이용하여 용이하게 효율적 데이터 수집이 가능하다.
약 70nm에서 25μm 이상에서 TFA-11은 비용 효과적인 다기능성(versatility)을 제공하는 한편, 현상액 사용을 최소화한다.
단지 두께 측정만이 필요한 경우, Luzchem의 TFA-10를 선택할 수 있다.
- 온도 제어: 180℃까지의 완전한 온도 제어 수단을 구비한 TFA-11CT는 노출 소성 전후,
교차결합, 탈보호 및 용매 손실에 대한 연구에 최적이다.
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